Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
L6229D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1511
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S112PG,HJ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2687
1+
10+
25+
50+
100+
TB6562AFG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4717
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPQ8C60T-HZ

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9336
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8210PDSGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6398
1+
10+
25+
50+
100+
TC646BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2578
1+
10+
25+
50+
100+
MC642P

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3323
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10963JUDSNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9732
1+
10+
25+
50+
100+
UC2637N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1583
1+
10+
25+
50+
100+
TC649VPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2253
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10963PDSNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9888
1+
10+
25+
50+
100+
FCAS30DN60BB

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1370
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8832DRCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9697
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8832DRCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2761
1+
10+
25+
50+
100+
A4987SLPTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8589
1+
10+
25+
50+
100+
TB67B008FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6254
1+
10+
25+
50+
100+
DRV10963JJDSNT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1057
1+
10+
25+
50+
100+
UC3638DWTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2189
1+
10+
25+
50+
100+
TC664EUNTR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6596
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8823DCA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9739
1+
10+
25+
50+
100+
L6230PD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3583
1+
10+
25+
50+
100+
L9958

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6865
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4728G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5181
1+
10+
25+
50+
100+
LC898217XC-MH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1958
1+
10+
25+
50+
100+
DRV777PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8509
1+
10+
25+
50+
100+