Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FAH4830MPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3096
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8601ZQVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6071
1+
10+
25+
50+
100+
STK984-190-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6007
1+
10+
25+
50+
100+
TB62218AFTG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4779
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCK099MTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2201
1+
10+
25+
50+
100+
LB1862MC-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4230
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4729GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3970
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCF312TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8378
1+
10+
25+
50+
100+
UC3638Q

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5700
1+
10+
25+
50+
100+
LB1973JA-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7010
1+
10+
25+
50+
100+
LA6242H-TE-L-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-SOP (0.311", 7.90mm Width) Exposed Pad + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1760
1+
10+
25+
50+
100+
UC2638DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4577
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCK371TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7893
1+
10+
25+
50+
100+
UC3625Q

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9676
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCF312TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2177
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4726GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2705
1+
10+
25+
50+
100+
LB1638MC-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3025
1+
10+
25+
50+
100+
CS7054YDWR16

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3011
1+
10+
25+
50+
100+
US90AEZE-AAA-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Flat Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7755
1+
10+
25+
50+
100+
MC3PHACVDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5514
1+
10+
25+
50+
100+
LV8827LFQA-NH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2136
1+
10+
25+
50+
100+
LB1838M-TRM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1906
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4209AHKLA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2431
1+
10+
25+
50+
100+
TB62208FTG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4786
1+
10+
25+
50+
100+
LMD18245T

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: TO-220-15 Formed Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5719
1+
10+
25+
50+
100+