Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
N24RF64DTPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5527
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16K-JFR6D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7900
1+
10+
25+
50+
100+
NLM0010XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2135
1+
10+
25+
50+
100+
PN7120A0EV/C10801Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3351
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF64EDWPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4856
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR04-GMC5T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7674
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7963RHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV64K-JFR8D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6582
1+
10+
25+
50+
100+
SL3S1214FTB0/1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7720
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF04DWPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2606
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04KC-IE6S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8435
1+
10+
25+
50+
100+
NLM0011XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3941
1+
10+
25+
50+
100+
SL3S1203FTB0,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8919
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE6S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5172
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC52202HN1,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9683
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TA02K-PC6H5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2669
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE6T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8431
1+
10+
25+
50+
100+
NHS3152/A1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7745
1+
10+
25+
50+
100+
MF1S5030XDA8/V1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6771
1+
10+
25+
50+
100+
NHS3100UK/A1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8960
1+
10+
25+
50+
100+
PN5180A0HN/C4Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4753
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE8T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8810
1+
10+
25+
50+
100+
MF1S5030XDA4/V1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1579
1+
10+
25+
50+
100+
NCF2961XHN2/0200EJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3019
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3911B-AQFT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1484
1+
10+
25+
50+
100+