Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2915

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3414

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7013

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3845

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6959

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3960

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3320

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5308

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1016

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9225

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8732

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6859

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5091

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5868

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7838

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8017

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2235

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7066

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2827

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1101

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5112

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5481

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4336

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4058

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3109

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom