РЧ/ПЧ и RFID-Perceptive Electronic Components

РЧ/ПЧ и RFID

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs:

Запас: 6327

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5209

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1198

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3217

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1704

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2663

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8861

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1613

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7834

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9299

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2645

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5655

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3077

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7807

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1083

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5758

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5513

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3135

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6714

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:

Запас: 5345

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3822

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2904

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 2617

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9791

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6007

1+
10+
25+
50+
100+