Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TRF7960RHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5954
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC63002HN,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6231
1+
10+
25+
50+
100+
MF3ICD4101DUD/05,0

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7298
1+
10+
25+
50+
100+
ST25RU3993-BQFT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3526
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H1101W0FTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3888
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04K-JFR6D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3615
1+
10+
25+
50+
100+
NCF29A4XHN/0500VJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4074
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7963RHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6347
1+
10+
25+
50+
100+
NTP53321G0JTZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2622
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV64K-IER6S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7705
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV64K-JFR6D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6643
1+
10+
25+
50+
100+
PN7362AUHN/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4728
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7962RHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4333
1+
10+
25+
50+
100+
TMS37157IRSARG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2305
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR64E-RMN6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2281
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7964ARHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4722
1+
10+
25+
50+
100+
PN7462AUEV/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1721
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC63102HN,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9864
1+
10+
25+
50+
100+
SLC40001T/OFE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1693
1+
10+
25+
50+
100+
PN7150B0HN/C11002Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3851
1+
10+
25+
50+
100+
MF0MOU2101DA8,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5667
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YMN6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+
TMS3705DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7295
1+
10+
25+
50+
100+
NTA53321G0FHKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5841
1+
10+
25+
50+
100+
CR95HF-VMD5T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+