Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8459
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9107
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6809
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7913
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5589
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 9576
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4334
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7271
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9475
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: TO-253-4, TO-253AA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2401
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7613
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1753
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2155
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4644
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7583
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1567
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5121
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7335
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2845
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4647
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8046
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 6-UFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8013
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1989
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6995
1+
10+
25+
50+
100+