Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SKY65386-11

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 12-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2434
1+
10+
25+
50+
100+
AD8354ACP-R2

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2193
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2745TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5035
1+
10+
25+
50+
100+
AD6630ARZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9325
1+
10+
25+
50+
100+
HMC-ALH311-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2765
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2850,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5691
1+
10+
25+
50+
100+
THS9000DRDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4804
1+
10+
25+
50+
100+
AWT6264RM49P8

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 10-SMD Module, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6632
1+
10+
25+
50+
100+
MML20242HT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2481
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2711,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3449
1+
10+
25+
50+
100+
HMC-APH460-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8015
1+
10+
25+
50+
100+
AD605AN

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4362
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2762TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9578
1+
10+
25+
50+
100+
HMC907-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5759
1+
10+
25+
50+
100+
SKY66299-11

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-LFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4837
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2712,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4714
1+
10+
25+
50+
100+
AD605AR-REEL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6465
1+
10+
25+
50+
100+
HMC-C077

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Module, SMA Connectors
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8683
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2771TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9309
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2031/1,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8660
1+
10+
25+
50+
100+
HMC-ALH509-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9896
1+
10+
25+
50+
100+
AD605BN

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1133
1+
10+
25+
50+
100+
HMC7891

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7852
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7003,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4747
1+
10+
25+
50+
100+
BGA736L16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1328
1+
10+
25+
50+
100+