Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A2I22D050NR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270-15 Variant, Flat Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4101
1+
10+
25+
50+
100+
HMC481ST89E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8411
1+
10+
25+
50+
100+
BGA777N7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+
SKY85707-31

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4264
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8L1UK/SZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6580
1+
10+
25+
50+
100+
MMA20312BVT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5312
1+
10+
25+
50+
100+
ATR4251C-PFPY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7871
1+
10+
25+
50+
100+
UPC3223TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7238
1+
10+
25+
50+
100+
AWL9571P8

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1902
1+
10+
25+
50+
100+
ADL5570ACPZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7441
1+
10+
25+
50+
100+
BGS8L2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8726
1+
10+
25+
50+
100+
SKY65016-70LF

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8572
1+
10+
25+
50+
100+
BGA735N16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6495
1+
10+
25+
50+
100+
MC-7832-AZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: SOT-115BA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8384
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2709TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8304
1+
10+
25+
50+
100+
SST12LP14C-QVCE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2464
1+
10+
25+
50+
100+
BGA749N16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9556
1+
10+
25+
50+
100+
BGAV1A10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5030
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7351,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
AD605AR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9436
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2708TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7026
1+
10+
25+
50+
100+
MMG3003NT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5843
1+
10+
25+
50+
100+
BGA6489,135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6594
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7127,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1272
1+
10+
25+
50+
100+
AD8353ACP-R2

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1402
1+
10+
25+
50+
100+