Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Полные, полумостовые драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NH82371EBE

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6768
1+
10+
25+
50+
100+
PWD5F60TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 46-PowerVQFN
Статус RoHs:
Запас: 2929
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6821B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4638
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3410R050RWHT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7953
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM807-045MH

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9793
1+
10+
25+
50+
100+
NH82443MX100

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3720
1+
10+
25+
50+
100+
PWD5F60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 46-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7135
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6705

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5926
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3422R030RQZT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 54-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4877
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5826DC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs:
Запас: 2686
1+
10+
25+
50+
100+
MAX256ASA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2891
1+
10+
25+
50+
100+
PR21555AB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3872
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5822DC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs:
Запас: 6670
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3411R050RWHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8272
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6840C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs:
Запас: 8995
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3410R150RWHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2170
1+
10+
25+
50+
100+
PR21555BB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6934
1+
10+
25+
50+
100+
WCDSC006XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1759
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM807-105MHTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs:
Запас: 3835
1+
10+
25+
50+
100+
TND321VD-TL-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3961
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3411R150RWHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4993
1+
10+
25+
50+
100+
NCP51530ADR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3779
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6820C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9383
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6707B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1299
1+
10+
25+
50+
100+
TND525SS-TL-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3931
1+
10+
25+
50+
100+