Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Полные, полумостовые драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9594
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5490
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2297
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7363
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6259
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6001
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Multiwatt-15 (Vertical, Bent and Staggered Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1931
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5565
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2540
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 17-PowerVQFN
Статус RoHs:
Запас: 7611
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9858
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2409
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Multiwatt-15 (Horizontal, Bent and Staggered Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2451
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9382
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9750
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5829
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5311
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5009
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8874
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3443
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 12-Power LFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5128
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1779
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7919
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 41-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6268
1+
10+
25+
50+
100+