Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT91SAM7X128C-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5194
1+
10+
25+
50+
100+
M37272E8FP

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4467
1+
10+
25+
50+
100+
HPC46003V20/63SN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1807
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08JM8CLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1293
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4315JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5592
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JF64VHS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5108
1+
10+
25+
50+
100+
MC908AP64CFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5013
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DN60ACLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7195
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C161O-L25M

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs:
Запас: 7267
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GS502-I/M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2940
1+
10+
25+
50+
100+
MKL43Z128VLH4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4577
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y7DVK05AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8773
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2220FET144/G518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1679
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51AC128CCPUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7435
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA128L-8MNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3000
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52223CVM66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 81-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 5813
1+
10+
25+
50+
100+
MC908GR16ACFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9563
1+
10+
25+
50+
100+
DF3026X25V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7007
1+
10+
25+
50+
100+
AT90PWM316-16ME

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4335
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DZ96CLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2962
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12D64F0CPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1707
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JE256VLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2507
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G3DVK05AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2120
1+
10+
25+
50+
100+
AT90PWM316-16SE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8606
1+
10+
25+
50+
100+
MC68P11E1CFN2R2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6941
1+
10+
25+
50+
100+