Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MCF51JU32VFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5661
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S30FBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2471
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVHY32F1VLQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4658
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC128L3U-Z3UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2617
1+
10+
25+
50+
100+
AT91M40800-33AU-999

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3136
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4N16BA-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1909
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3L0256-D3HT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1008
1+
10+
25+
50+
100+
HD6433726SE51F

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3740
1+
10+
25+
50+
100+
S912D60CE1VPVER528

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9527
1+
10+
25+
50+
100+
IMC302AF064XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7156
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AW16MFUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs:
Запас: 6855
1+
10+
25+
50+
100+
E28F004B5T80

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6713
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC128L3U-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3660
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DN60ACLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6005
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3L0256-D3HR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5354
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC256L4U-ZAUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3651
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC256L4U-ZAUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5750
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G0DVM05AA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8328
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51AG128CLK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4467
1+
10+
25+
50+
100+
DF38347RHV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6794
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A4256-C1UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9448
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51EM128CLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4075
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE32CFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2963
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1345FHN33,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6614
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52210CVM80

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 81-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 7310
1+
10+
25+
50+
100+