Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC5526JEV98K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 98-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1220
1+
10+
25+
50+
100+
MKL43Z128VMP4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7884
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A4128-C1UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7651
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA64-16AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7423
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51MM256VLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7597
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08LG16J0CLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8654
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51AC128CCLKE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6768
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA64L-8MQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6318
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4313JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9318
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A4128-C1UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3261
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC60CFJE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2767
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC256L4U-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3036
1+
10+
25+
50+
100+
MKL24Z32VLH4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4866
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DZ96MLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9775
1+
10+
25+
50+
100+
TC1791S384F200EPABKXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3769
1+
10+
25+
50+
100+
MKS22FN128VFT12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1448
1+
10+
25+
50+
100+
MKL15Z32VLH4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7791
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51AC128ACPUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6296
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C064C-ALUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1340
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1813JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2989
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C164C-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8495
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMS70N19A-CFN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9672
1+
10+
25+
50+
100+
D12392F20IV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5639
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8255MLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6014
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1813JET100E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6732
1+
10+
25+
50+
100+