MC33063AQDRQ1 Power Management Chip Package SOP8 Batch 21

Устройство HBM ESD классификационного уровня 2.

Загружать Тип поверхностного монтажа

P82B96PWR IC, Processor, Microcontroller Package BGA Lot 21

Не содержит свинца / соответствует Директиве об ограничении использования опасных веществ (RoHS3).

Загружать Тип монтажа: Тип поверхностного монтажа