Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STM32MP151FAC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7187
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAC3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4058
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151CAA3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1618
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151FAA1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3945
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAB3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9081
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151FAB1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7514
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153CAD3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5882
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPN3H60T-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2140
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153CAD3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+
STIPQ3M60T-HL

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm)
Статус RoHs:
Запас: 9737
1+
10+
25+
50+
100+
STIPQ5M60T-HZ

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs:
Запас: 6544
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153CAA3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2999
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153FAD1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7980
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAA3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7340
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157AAA3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4259
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157CAD3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3160
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153DAC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9159
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157CAD3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4452
1+
10+
25+
50+
100+
STIPNS1M50SDT-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 2476
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157DAA1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8208
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153CAC3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1515
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157CAA3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1107
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPNS3H60T-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 9598
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153CAC3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4216
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153FAA1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9076
1+
10+
25+
50+
100+