Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: STMicroelectronics
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9942
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3456
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2547
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5602
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1304
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5785
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5726
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3338
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9878
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6418
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7382
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8541
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8757
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9657
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2753
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9739
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3763
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7364
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3643
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3140
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2648
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3878
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8655
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3432
1+
10+
25+
50+
100+