Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FF450R33T3E3P2BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5488
1+
10+
25+
50+
100+
FF225R65T3E3P4BPMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1546
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCK099MTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2201
1+
10+
25+
50+
100+
FF225R65T3E3P5BPMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1327
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4729GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3970
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCF312TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8378
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCK371TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7893
1+
10+
25+
50+
100+
TC364DP64F300FAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2411
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCF312TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2177
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4726GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2705
1+
10+
25+
50+
100+
TC367DP64F300SAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5997
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4209AHKLA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2431
1+
10+
25+
50+
100+
FF650R17IE4DB2BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9216
1+
10+
25+
50+
100+
TC387QP160F300SAEKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9342
1+
10+
25+
50+
100+
FF225R65T3E3P6BPMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1903
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1200R12HP4HOSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1800R12HE4B9HOSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2782
1+
10+
25+
50+
100+
ILD4071XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1859
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1500R33HE3S6BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9561
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1200R17HP4B2BOSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7079
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1500R33HE3C1BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6724
1+
10+
25+
50+
100+
FD1000R33HE3KB60BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6967
1+
10+
25+
50+
100+
DD1200S12H4HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4955
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1600R17HP4B21BOSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2935
1+
10+
25+
50+
100+
FZ1500R33HE3B60BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9306
1+
10+
25+
50+
100+