Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: Infineon Technologies
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IFS150B12N3E4PB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6404
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4728G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5181
1+
10+
25+
50+
100+
FS150R17N3E4B11BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9040
1+
10+
25+
50+
100+
F4200R17N3E4BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9283
1+
10+
25+
50+
100+
BTS780GP

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7504
1+
10+
25+
50+
100+
FS150R17PE4BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4192
1+
10+
25+
50+
100+
FF600R12ME4PB72BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9410
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCF371TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1646
1+
10+
25+
50+
100+
IM513L6AXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8512
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4206G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4599
1+
10+
25+
50+
100+
FF450R17ME4PB11BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5839
1+
10+
25+
50+
100+
IM512L6AXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5709
1+
10+
25+
50+
100+
FF450R17ME4PBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4837
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6281G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3203
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4207G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7650
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4206-2G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4489
1+
10+
25+
50+
100+
FS400R07A1E3S7BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7524
1+
10+
25+
50+
100+
FF450R12IE4BOSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 7957
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7182EM

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3375
1+
10+
25+
50+
100+
FS300R12OE4PNOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6438
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4726G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6581
1+
10+
25+
50+
100+
FD650R17IE4BOSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1884
1+
10+
25+
50+
100+
IRMCF171TR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8178
1+
10+
25+
50+
100+
IFS200B12N3E4B31BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6090
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6280GP

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2374
1+
10+
25+
50+
100+