Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PMDPB760EN115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5119
1+
10+
25+
50+
100+
ON5257215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5061
1+
10+
25+
50+
100+
PMN45EN,135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1077
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9894AUK/N1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6895
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8599CTH/N1,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3894
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9894AUK/N2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6928
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8541TH/N3,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2415
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9888UK/N1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 99-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1553
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9874AUK/N1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4379
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8544TH/N3,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8241
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546JS/N2ZS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-PowerSMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4072
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9874DUK/N1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7754
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8541SD/N3,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1150
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546TH/N2ZJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6741
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9872CUK/N1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 42-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4268
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8541JS/N3,512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-PowerSMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9339
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546ATH/N1ZJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5130
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9897UK/N1AZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9090
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8544SD/N3,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8121
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546ASD/N1ZU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4633
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546AJV/N1ZU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2648
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9894UK/N1AZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7565
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546BTH/N1ZJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2252
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546AJS/N1ZS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-PowerSMD Module
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5500
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9894UK/N2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9399
1+
10+
25+
50+
100+