Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
OT380,116

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1864
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8546JV/N2ZU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7196
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8532HH/N3Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-FQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6573
1+
10+
25+
50+
100+
SA58672UK027

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8566TH1/N2S118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-BSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5791
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9887UK/N1,023

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 29-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9905
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8954J/N1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 23-SSIP, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5699
1+
10+
25+
50+
100+
TFA9879HN/N1,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7277
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC240D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3205
1+
10+
25+
50+
100+
74HC2G126GD,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7903
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC240BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8700
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT241BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2357
1+
10+
25+
50+
100+
74LV367PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4822
1+
10+
25+
50+
100+
TDF8541J/N3,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 27-SIP, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7493
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8541T/N1112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4407
1+
10+
25+
50+
100+
N74F543D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1382
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT2244D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1152
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT2245D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1132
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT2245D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6080
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT540DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8829
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT543ADB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8862
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT640D,602

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4346
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT640DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2181
1+
10+
25+
50+
100+
74ABT640D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9833
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC543APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4838
1+
10+
25+
50+
100+