Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HC597D/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4212
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G02GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2988
1+
10+
25+
50+
100+
74HC165PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7725
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT14APWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7532
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4894BT/Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6061
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT164PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1553
1+
10+
25+
50+
100+
74HC597D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3124
1+
10+
25+
50+
100+
74HC595DB,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5903
1+
10+
25+
50+
100+
74HC594DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3215
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4094D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5532
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT165D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8247
1+
10+
25+
50+
100+
74HC597D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1825
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC08AD-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
74HC2G32DC,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1778
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC32BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5569
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT04D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1833
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC32D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8137
1+
10+
25+
50+
100+
74HC20D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6960
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT02PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9976
1+
10+
25+
50+
100+
74HC20PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5633
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT08D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6879
1+
10+
25+
50+
100+
74HC04PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9161
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT86PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1749
1+
10+
25+
50+
100+
74HC32PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+
MCZ34701EWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2828
1+
10+
25+
50+
100+