Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HC164PW-Q100J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7986
1+
10+
25+
50+
100+
74LV165AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4251
1+
10+
25+
50+
100+
74HC165BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8453
1+
10+
25+
50+
100+
74LV165AD,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2851
1+
10+
25+
50+
100+
74LV165AD,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2786
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4094D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3699
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC595PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3164
1+
10+
25+
50+
100+
74HC165BQ115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3422
1+
10+
25+
50+
100+
74HC595BQ115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2991
1+
10+
25+
50+
100+
74HC166PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7886
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC595D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3989
1+
10+
25+
50+
100+
NPIC6C595D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5037
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT165PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8349
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4094PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4487
1+
10+
25+
50+
100+
74HC194D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7021
1+
10+
25+
50+
100+
74HC194D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6770
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC595AD112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3802
1+
10+
25+
50+
100+
74HC595DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7018
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT595PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3617
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT597D652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3379
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC594DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1809
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT597D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4680
1+
10+
25+
50+
100+
NPIC6C596APWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5561
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT165D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5814
1+
10+
25+
50+
100+
NPIC6C595PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4732
1+
10+
25+
50+
100+