Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC908GR8CBE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1503
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08LG16CLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1720
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2002ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4416
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08GT32ACFDE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9117
1+
10+
25+
50+
100+
MC908GZ16CFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7617
1+
10+
25+
50+
100+
MC908KX8CDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4081
1+
10+
25+
50+
100+
MCHC908JR32PBE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4780
1+
10+
25+
50+
100+
S912XD64F2CAAR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4260
1+
10+
25+
50+
100+
MC34GD3000EP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8368
1+
10+
25+
50+
100+
S912XD256F1CAAR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9814
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1713T/N2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7951
1+
10+
25+
50+
100+
MC33887PEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1225
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5482CZP166

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 388-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8321
1+
10+
25+
50+
100+
J2A080GX0/T0BG295,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2651
1+
10+
25+
50+
100+
MPC565CZP40

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 388-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6524
1+
10+
25+
50+
100+
MPC565CZP56

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 388-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5001
1+
10+
25+
50+
100+
MPC566AZP56

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 388-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5258
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5235CVM150

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3310
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1532CT/N1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3286
1+
10+
25+
50+
100+
MC33887APVW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8215
1+
10+
25+
50+
100+
K32W041AMZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8754
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QB8CDWER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8078
1+
10+
25+
50+
100+
MC33886PVW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1852
1+
10+
25+
50+
100+
K32W041Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3836
1+
10+
25+
50+
100+
MC33886PVWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7106
1+
10+
25+
50+
100+