Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC908QT1ACDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1735
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QT2ACDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1254
1+
10+
25+
50+
100+
MCHC908QT2CDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3481
1+
10+
25+
50+
100+
MC908AP32CFBE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7018
1+
10+
25+
50+
100+
MCHC908QT4CDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8688
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2292FET144/01,5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8928
1+
10+
25+
50+
100+
MCHC908QT4VDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7285
1+
10+
25+
50+
100+
MC908GR16CFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4886
1+
10+
25+
50+
100+
LPC810M021FN8

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8512
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2104FBD48/01,15

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6740
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08LG32CLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9462
1+
10+
25+
50+
100+
MC908JL3ECDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2984
1+
10+
25+
50+
100+
MC908AP8CFBE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2339
1+
10+
25+
50+
100+
PMBF4391

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9848
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908JB8JPE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8225
1+
10+
25+
50+
100+
MC33887APVWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5437
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QVY4CDWER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3412
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08RX32AFE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4430
1+
10+
25+
50+
100+
MC33GD3000EP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8465
1+
10+
25+
50+
100+
MC908LJ24CFQER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4902
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908LB8CPE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3336
1+
10+
25+
50+
100+
MCHC908QY2CDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1138
1+
10+
25+
50+
100+
MC33931EKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7007
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY4CDTE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6007
1+
10+
25+
50+
100+
MKM34Z128CLL5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+