Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TIOL111DMWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9014
1+
10+
25+
50+
100+
TPL0102-100QPWREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5197
1+
10+
25+
50+
100+
TMS2114L-25NL

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3823
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9350VSJXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9831
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027TK/20,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7102
1+
10+
25+
50+
100+
TLIN2027DRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1391
1+
10+
25+
50+
100+
TRS232ECPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2353
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7257SJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7274
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8457DSJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7758
1+
10+
25+
50+
100+
TLE72593LEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+
TJF1051T/3,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1916
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1051T/E,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7549
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN4420DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1319
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1042DRBTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1452
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9255WSKXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8356
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN337DCNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2505
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1044VTKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7401
1+
10+
25+
50+
100+
TRS3243EIDBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8394
1+
10+
25+
50+
100+
TRSF3243EIRHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9857
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1041AT/CM,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5362
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1429DT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2471
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1419DT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8081
1+
10+
25+
50+
100+
TRS3386EIPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1552D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6882
1+
10+
25+
50+
100+
TBAT54A,LM

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2811
1+
10+
25+
50+
100+