T product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: T

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6326

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 100-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8415

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6483

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 100-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1385

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9029

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1660

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2645

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6738

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9084

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8571

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3755

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7636

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8327

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2336

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9998

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2702

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3040

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1053

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3091

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8492

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4069

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2693

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7137

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3229

1+
10+
25+
50+
100+