Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
T89C5121-ICUIL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6629
1+
10+
25+
50+
100+
TB67H302HG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3932
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95603QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9850
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S539FTG(O,EL)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2288
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9185QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6180
1+
10+
25+
50+
100+
TLS2271BDGGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1126
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9185QXV33XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2927
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5206-2IN-ND

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4528
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1716T/2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2176
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9564QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6158
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8444SLXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3138
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9561QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7915
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9562QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1178
1+
10+
25+
50+
100+
TB67H450AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8994
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC2030DBTRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9831
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95613QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7361
1+
10+
25+
50+
100+
TB62D901FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8296
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D749CFNAG,C,EB

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1071
1+
10+
25+
50+
100+
TB6569FTG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8781
1+
10+
25+
50+
100+
TC78H610FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2518
1+
10+
25+
50+
100+
TC78B006FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6919
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95623QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7215
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D748AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1567
1+
10+
25+
50+
100+
TC648BEUA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1559
1+
10+
25+
50+
100+
TEA19162T/2J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5006
1+
10+
25+
50+
100+