Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TDA48632HKLA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 1195
1+
10+
25+
50+
100+
TN87C251SQ16

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7865
1+
10+
25+
50+
100+
TDA4863G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5206
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC2050RDFDRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-PowerTSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4707
1+
10+
25+
50+
100+
TC646BEOA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2319
1+
10+
25+
50+
100+
TC642EOA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6329
1+
10+
25+
50+
100+
TC648VOA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1193
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7189F

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2725
1+
10+
25+
50+
100+
TC648BEOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1380
1+
10+
25+
50+
100+
TC646BEOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7360
1+
10+
25+
50+
100+
TC642COA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5634
1+
10+
25+
50+
100+
TC642VOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9393
1+
10+
25+
50+
100+
TC664EUN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2518
1+
10+
25+
50+
100+
TC654EUN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5383
1+
10+
25+
50+
100+
TEA1713T/N2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7951
1+
10+
25+
50+
100+
TB9061AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6449
1+
10+
25+
50+
100+
TC647EOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4813
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4205GNTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2155
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4206-2GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3228
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S111PG,HJ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6728
1+
10+
25+
50+
100+
TY40464P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1155
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6208-6GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5591
1+
10+
25+
50+
100+
TB9102FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8860
1+
10+
25+
50+
100+
TLE62086G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2357
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4207GXT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8442
1+
10+
25+
50+
100+