T product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: T

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8077

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3825

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5722

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7378

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-PowerWFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4614

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4068

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7197

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7317

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4884

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2748

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3831

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 132-BQFP Bumpered
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5691

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9052

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7292

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7265

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8616

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3311

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2904

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1648

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3935

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7046

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4157

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3692

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4592

1+
10+
25+
50+
100+