T product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: T

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3475

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 100-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1697

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1613

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3243

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9838

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1793

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8449

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6621

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5620

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3266

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3542

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 132-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3569

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3201

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1586

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7521

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9610

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 132-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8844

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2572

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3562

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6075

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3471

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3150

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1554

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8206

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5286

1+
10+
25+
50+
100+