Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS2051BD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4208
1+
10+
25+
50+
100+
TCK323G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4101
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2062DGNG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2232
1+
10+
25+
50+
100+
TCK107AG,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6416
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62003AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8877
1+
10+
25+
50+
100+
T4240NSN7QTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7607
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22921YZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9659
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62003AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3248
1+
10+
25+
50+
100+
T2080NSN8TTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 896-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2616
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22915CYFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
TPS27SA08CPWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2947
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9751
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6478
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62786AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1366
1+
10+
25+
50+
100+
TLA2021IRUGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7825
1+
10+
25+
50+
100+
TLA2022IRUGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6416
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7231GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7013
1+
10+
25+
50+
100+
TLA2021IRUGT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3138
1+
10+
25+
50+
100+
T4241NXN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3439
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2062DGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+
TPS27S100BPWPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8585
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7244SLXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5757
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2HB16AQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7506
1+
10+
25+
50+
100+