Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS2056ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6504
1+
10+
25+
50+
100+
T1023NSE7PQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8986
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB16AQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3558
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2064DRBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1932
1+
10+
25+
50+
100+
TA80960CF25

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2021DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3102
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2085DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6695
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB16FQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2450
1+
10+
25+
50+
100+
TLE75242ESDXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8966
1+
10+
25+
50+
100+
T1024NSE7KQPA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9470
1+
10+
25+
50+
100+
TDE3247FPT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7699
1+
10+
25+
50+
100+
TA80960CA25

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6143
1+
10+
25+
50+
100+
TLC2543CDWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7970
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2063DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5671
1+
10+
25+
50+
100+
T2081NXE8TTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5421
1+
10+
25+
50+
100+
TDE1747FPT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4490
1+
10+
25+
50+
100+
TDE1897RFPT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8122
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2540RTET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3908
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2065D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3979
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2051AD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7445
1+
10+
25+
50+
100+
TPS62363YZHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6751
1+
10+
25+
50+
100+
TLP5214(D4,E

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+
TLP5214(E

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5945
1+
10+
25+
50+
100+
TLC2543IDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3765
1+
10+
25+
50+
100+
TLC2543CDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6632
1+
10+
25+
50+
100+