Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TAS5708PHP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN31,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5312
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN30,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1902
1+
10+
25+
50+
100+
TDA75610S-48X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1914
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7565

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3645
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7577BLV

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9915
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3004D2PHPG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4510
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN19,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3754
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3100D2RGZTG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2084
1+
10+
25+
50+
100+
TDA75610S-QLX

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4065
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3UM09A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5244
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7808-48X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Top Pad
Статус RoHs:
Запас: 3913
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM285A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2230
1+
10+
25+
50+
100+
TDA75610DLVPDTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Top Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6712
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM10A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8354
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN19,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6451
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7577BLVPD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Top Pad
Статус RoHs:
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7577BLVSMTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs:
Запас: 8460
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM09A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5138
1+
10+
25+
50+
100+
TAS6422QDKQRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-PowerBSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7950
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM12A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1896
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3002D2PHPG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6345
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM18A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9439
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5704PAPRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5644
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7567PDTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Top Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3629
1+
10+
25+
50+
100+