Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCR2LN105,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6471
1+
10+
25+
50+
100+
TDA75612EP-HLX

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2327
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5715PHP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5628
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN115,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4974
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3100D2IRGZRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4583
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3107D2PAPRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5708PHPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2480
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN13,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4802
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3RM33A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6842
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3250D2DDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4016
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7808-ZST

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Top Pad
Статус RoHs:
Запас: 8911
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN285,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4775
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3123D2PWPG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1109
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3007D1PWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3631
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3005D2PHPRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3121
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3100D2PHPG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7030
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5709APHP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6015
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7808-ZSX

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs:
Запас: 1854
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5352ADDVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8699
1+
10+
25+
50+
100+
TPA3008D2PHPRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7259
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN27,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3038
1+
10+
25+
50+
100+
TAS5780MDCA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2484
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7850AH

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 27-Flexiwatt (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6925
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN20,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8615
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN31,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4258
1+
10+
25+
50+
100+