Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SL3S1203FTB0,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8919
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C852VIET,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4395
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE6S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5172
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TA02K-PC6H5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2669
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C2550BIB48,128

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8750
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C852LIBS,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3979
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE6T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8431
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167K-72F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8539
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE8T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8810
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167G-72F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3262
1+
10+
25+
50+
100+
SAH-XC2286M72F66LABHXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9995
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3911B-AQFT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1484
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVHY32F1VLQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4658
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV02K-W2R8S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1457
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C852LIBS,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7001
1+
10+
25+
50+
100+
SL3S1002FTB1,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-XDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C654BIB64,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3304
1+
10+
25+
50+
100+
S912D60CE1VPVER528

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9527
1+
10+
25+
50+
100+
SL3S4011FHK,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5239
1+
10+
25+
50+
100+
ST16C2550IQ48TR-F

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4542
1+
10+
25+
50+
100+
ST16C550CQ48-F

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6101
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3916-AQWT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5598
1+
10+
25+
50+
100+
ST16C2552IJ44TR-F

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6105
1+
10+
25+
50+
100+
ST16C550IQ48-F

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3230
1+
10+
25+
50+
100+
ST16C2550CQ48-F

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8170
1+
10+
25+
50+
100+