Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ST25TA02KB-PC6H5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8446
1+
10+
25+
50+
100+
SCC2698BE1A84512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7769
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVHY32F1CLQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3811
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE162HM-72F80LAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5735
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C554DBIB64,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8593
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C850IBS/Q900,5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8753
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C752BIBS,128

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5561
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C2550BIBS,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8907
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TN01K-AFH5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7324
1+
10+
25+
50+
100+
ST95HF-VMD5T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8990
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C654BIA68,529

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9090
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C2550BIB48,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8804
1+
10+
25+
50+
100+
SCC2698BC1A84,512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6761
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16K-JFR6D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7900
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C752BIBS,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2707
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C652BIB48,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9161
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C652BIB48,128

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6443
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C750BIBS,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3247
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C652BIB48,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1367
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C650BIBS,128

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4450
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV64K-JFR8D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6582
1+
10+
25+
50+
100+
SL3S1214FTB0/1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7720
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167K-48F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3046
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C850LIET,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1046
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04KC-IE6S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8435
1+
10+
25+
50+
100+