Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S1B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AC, SMA
Статус RoHs:
Запас: 1303
1+
10+
25+
50+
100+
S1KFP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOD-123H
Статус RoHs:
Запас: 4539
1+
10+
25+
50+
100+
S1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AC, SMA
Статус RoHs:
Запас: 1080
1+
10+
25+
50+
100+
SB140

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-204AC, DO-15, Axial
Статус RoHs:
Запас: 9557
1+
10+
25+
50+
100+
SB160

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-204AC, DO-15, Axial
Статус RoHs:
Запас: 4441
1+
10+
25+
50+
100+
STGIB10CH60TS-LZ

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 8089
1+
10+
25+
50+
100+
SVF312R3K1CKU2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7633
1+
10+
25+
50+
100+
SVF331R3K1CKU2R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8518
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPN3H60AT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2354
1+
10+
25+
50+
100+
SB1100

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-204AC, DO-15, Axial
Статус RoHs:
Запас: 1828
1+
10+
25+
50+
100+
SVF331R3K2CKU2R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5354
1+
10+
25+
50+
100+
SS12

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AC, SMA
Статус RoHs:
Запас: 3428
1+
10+
25+
50+
100+
SS12FP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOD-123H
Статус RoHs:
Запас: 1364
1+
10+
25+
50+
100+
STGIF7CH60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2911
1+
10+
25+
50+
100+
SB330

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-201AA, DO-27, Axial
Статус RoHs:
Запас: 9504
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPN3H60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
S1MFP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOD-123H
Статус RoHs:
Запас: 9541
1+
10+
25+
50+
100+
S3M

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AB, SMC
Статус RoHs:
Запас: 5651
1+
10+
25+
50+
100+
SBE808-TL-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7601
1+
10+
25+
50+
100+
SMMBD330T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs:
Запас: 1480
1+
10+
25+
50+
100+
SVF332R3K2CKU2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7960
1+
10+
25+
50+
100+
SB360

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-201AA, DO-27, Axial
Статус RoHs:
Запас: 8316
1+
10+
25+
50+
100+
SB10-04A3-BT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-204AL, DO-41, Axial
Статус RoHs:
Запас: 3769
1+
10+
25+
50+
100+
SVF332R3K1CKU2R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1696
1+
10+
25+
50+
100+
SVF332R3K2CKU2R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8903
1+
10+
25+
50+
100+