Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S32G274AABK0CUCT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8252
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS35K60L1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 22-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6765
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPNS3HD60-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 5193
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS15C60T-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1116
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS15C60-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7699
1+
10+
25+
50+
100+
STTH30ST06WY

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: DO-247-2 (Straight Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5565
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS15C60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1899
1+
10+
25+
50+
100+
STPSC12065G2Y-TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 6562
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPL35K120L1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-PowerDIP Module (1.087", 27.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7824
1+
10+
25+
50+
100+
STPSC12C065DY

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-220-2
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5245
1+
10+
25+
50+
100+
STPSC12065GY-TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 4247
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS10K60A2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1607
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPN3H60-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3018
1+
10+
25+
50+
100+
SI8902D-A01-GS

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3851
1+
10+
25+
50+
100+
S1M

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AC, SMA
Статус RoHs:
Запас: 6859
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS10K60T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3788
1+
10+
25+
50+
100+
STGIB20M60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6685
1+
10+
25+
50+
100+
SMBD1122LT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1897
1+
10+
25+
50+
100+
STK541UC62K-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1423
1+
10+
25+
50+
100+
STGIB30M60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1796
1+
10+
25+
50+
100+
STGIF5CH60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7695
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS10K60A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7487
1+
10+
25+
50+
100+
STGIB10CH60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6286
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS20K60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3547
1+
10+
25+
50+
100+
STGIB15CH60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7579
1+
10+
25+
50+
100+