Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STM32MP157AAC3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4630
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151DAB1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4744
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157AAA3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1107
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157AAB3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7630
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157FAD1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9942
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157FAB1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3456
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151AAA3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157DAC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2547
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157DAB1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5602
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157AAB3T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1304
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAD3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5785
1+
10+
25+
50+
100+
SBR100-10JS-CHC11

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8156
1+
10+
25+
50+
100+
SZ30016-86RL

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9431
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151CAA3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5726
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153CAA3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3338
1+
10+
25+
50+
100+
SBRD835LT4

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5458
1+
10+
25+
50+
100+
SB100-05J

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1739
1+
10+
25+
50+
100+
SUR722LFG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3682
1+
10+
25+
50+
100+
SB20-03E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7165
1+
10+
25+
50+
100+
SVF311R3K1CKU2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4943
1+
10+
25+
50+
100+
SMBD1013LT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2261
1+
10+
25+
50+
100+
SUR8840G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6112
1+
10+
25+
50+
100+
S310-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1181
1+
10+
25+
50+
100+
STIPN1M50T-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9878
1+
10+
25+
50+
100+
STIPN2M50T-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6418
1+
10+
25+
50+
100+