Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SBRS8190T3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AA, SMB
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9448
1+
10+
25+
50+
100+
SNXH75M65L3F2S1TG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5365
1+
10+
25+
50+
100+
SAM9X60D1G-I/4FB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 233-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1312
1+
10+
25+
50+
100+
SAM9X60D5M-I/4FB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 233-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2577
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151AAC3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5648
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAA3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 448-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9745
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157FAC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2569
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151AAB3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7558
1+
10+
25+
50+
100+
SAM9X60D6K-I/4GB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7754
1+
10+
25+
50+
100+
SURS8160T3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-214AA, SMB
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5015
1+
10+
25+
50+
100+
SBT80-06JS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9953
1+
10+
25+
50+
100+
SB01-15NP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4445
1+
10+
25+
50+
100+
SURS5643T3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1086
1+
10+
25+
50+
100+
STIB1560DM2T-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 1758
1+
10+
25+
50+
100+
SB007T03Q-TL-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3760
1+
10+
25+
50+
100+
SBRS5631T3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5879
1+
10+
25+
50+
100+
STIPN2M50-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3454
1+
10+
25+
50+
100+
SBT150-10JS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6409
1+
10+
25+
50+
100+
SB320

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-201AA, DO-27, Axial
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1200
1+
10+
25+
50+
100+
SUR456ERLG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5941
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153DAB1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6673
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS14K60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1746
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAC3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3001
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151DAC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 361-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4847
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153AAB3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 354-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1609
1+
10+
25+
50+
100+