Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PMFPB8040XP,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1752
1+
10+
25+
50+
100+
PCY2305SC-1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9134
1+
10+
25+
50+
100+
PW180-03G

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7032
1+
10+
25+
50+
100+
PEF2047HV1.2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4854
1+
10+
25+
50+
100+
PEB22320NV2.1PRACT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5645
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-17SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1815
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-05SC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8013
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-17TC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9652
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09OC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1493
1+
10+
25+
50+
100+
PLL1705DBQR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
PLL1708DBQR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09SC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5726
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-37TC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3408
1+
10+
25+
50+
100+
PL123S-09OC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8214
1+
10+
25+
50+
100+
PMCM650VNEZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8915
1+
10+
25+
50+
100+
PL123S-05SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5267
1+
10+
25+
50+
100+
PL123S-09SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5700
1+
10+
25+
50+
100+
PL123E-09OC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
P2027AF-08SR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2614
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09OC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5314
1+
10+
25+
50+
100+
PL123S-05SC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7144
1+
10+
25+
50+
100+
PL123S-09SC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2179
1+
10+
25+
50+
100+
PL123S-09OC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8940
1+
10+
25+
50+
100+
PLL1700EG/2K

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3998
1+
10+
25+
50+
100+
PLL1700E

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4626
1+
10+
25+
50+
100+