Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PY2309SI-1H

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1740
1+
10+
25+
50+
100+
PY28405OC-3

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6326
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2046NVA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4257
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2046NVA3MTSS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9680
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2046NVA3-MTSS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6797
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2045PVA3MTSC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9481
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2045NVA3GMTSC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4228
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2045NVA3SMTSC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6125
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2045NVA3G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4846
1+
10+
25+
50+
100+
PEB22320NV2.1-PRACT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8330
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2045PVA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3654
1+
10+
25+
50+
100+
PL123E-09SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8825
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2047-16NMTSL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7541
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2047NV2.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7856
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2047-1BNMTSL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1596
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-05SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7341
1+
10+
25+
50+
100+
PL602-20-K52TC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 9953
1+
10+
25+
50+
100+
PMCPB5530X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4440
1+
10+
25+
50+
100+
PL602-21SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6331
1+
10+
25+
50+
100+
PL123-09SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8284
1+
10+
25+
50+
100+
PMV50EPEAR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 1355
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-37TI-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2398
1+
10+
25+
50+
100+
P3MS650103H-4CR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN3R5-80PS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9543
1+
10+
25+
50+
100+
PLL1707DBQ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6672
1+
10+
25+
50+
100+