Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PDTA144EQA147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5874
1+
10+
25+
50+
100+
PDTD143EU135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8498
1+
10+
25+
50+
100+
PMBT2222AYS115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1859
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1571-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7162
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC144EQA147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9056
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15313-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F222T-E/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5695
1+
10+
25+
50+
100+
PDTA114EQA147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9333
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF15313-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1989
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18313T-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC124XE/DG/B2115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6007
1+
10+
25+
50+
100+
PDTD113ZQA147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4130
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F202-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5598
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F206-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6139
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF15323T-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7344
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1503T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9357
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F222-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4925
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1571-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6658
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF15324T-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8384
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F508-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8321
1+
10+
25+
50+
100+
PUMH10/ZL115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2164
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F527T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3369
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F519-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4201
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF15313-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2996
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F200-E/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6633
1+
10+
25+
50+
100+