Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PMBT2907A/MIG215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1356
1+
10+
25+
50+
100+
PX3519XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5536
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F458-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4081
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX470F512L-120/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2879
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX470F512L-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9732
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC144ET/DG/B4215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3907
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX775F256H-80V/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3288
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4680-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3782
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F6525-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8854
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4680-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2474
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX575F256L-80I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9439
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX675F512L-80I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4415
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX675F512L-80I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9599
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F877-20I/L

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4340
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1024EFG064-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5526
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24EP512GU814-I/PH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6579
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX795F512L-80I/BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4439
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1024EFE100-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7586
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1024EFM064-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5070
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4685-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8052
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF6627-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7940
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX775F512L-80I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
PX3511ADDG-RA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6517
1+
10+
25+
50+
100+
PDTC124EQA147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9496
1+
10+
25+
50+
100+
PDTB123EU115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8339
1+
10+
25+
50+
100+