Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC24FJ64GP202T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4178
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GL302-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4157
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU202T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3129
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF19156T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6172
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF19155T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6153
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF726-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6837
1+
10+
25+
50+
100+
PCAL6416AER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5380
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF722-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3414
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9701HF118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8700
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9571GUX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4046
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9557DB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3879
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F689T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2190
1+
10+
25+
50+
100+
PCAL6408AHKX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6159
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16CE623-20/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4567
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24J10T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5747
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU205T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7174
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF55K42T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6156
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9557DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5354
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF726-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3181
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF45J10-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1199
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9554PW/Q900,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1164
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GL302T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3467
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9557DBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5724
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU205T-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4706
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C58B-20I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8577
1+
10+
25+
50+
100+