Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PCFFS15120AF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2016
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MK0512GPG064-I/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5280
1+
10+
25+
50+
100+
PCFFS40120AF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7479
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MK0512MCJ064-I/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1357
1+
10+
25+
50+
100+
P8041AH

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9271
1+
10+
25+
50+
100+
PCFFS20120AF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9449
1+
10+
25+
50+
100+
PCFFS50120AF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9522
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1025W104132-I/NX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9635
1+
10+
25+
50+
100+
P87C554X2BA512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6671
1+
10+
25+
50+
100+
PT86C718A1-E-HEDIA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7278
1+
10+
25+
50+
100+
P80C51FA-4B557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1277
1+
10+
25+
50+
100+
PC87322VF

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5172
1+
10+
25+
50+
100+
P83C552EBA/138512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7374
1+
10+
25+
50+
100+
PTSC2100IDA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8113
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9535DWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6132
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8574N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2590
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9557PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9843
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8574AN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5209
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9670PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2385
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9575PW2,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3492
1+
10+
25+
50+
100+
PCA8574APW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3084
1+
10+
25+
50+
100+
PCAL9535AHF,128

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8658
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9534BS3,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9895
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8574T/3,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1843
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9506BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3907
1+
10+
25+
50+
100+