Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1232
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 352-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2497
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 672-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4921
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2449
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4731
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 689-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4440
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8087
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 352-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 740-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3596
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 672-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6176
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1352
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2038
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2942
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8943
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 672-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8369
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3364
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8441
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2195
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2362
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1542
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3965
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2563
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4939
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8599
1+
10+
25+
50+
100+