Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1016
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8687
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5022
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5945
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5141
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1853
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2270
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2162
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4629
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7768
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6417
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6668
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4090
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0805 (2012 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8430
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3568
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3259
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3057
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2171
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3143
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1930
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1230
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9033
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 689-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3808
1+
10+
25+
50+
100+