Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MML4402-GM2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 2-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8711
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8547EVJAQGD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1330
1+
10+
25+
50+
100+
MIC58P42YWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8568EVTAQGG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9658
1+
10+
25+
50+
100+
MC68040FE25A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 184-BCQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2835
1+
10+
25+
50+
100+
MMP4402-GM2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0805 (2012 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3950
1+
10+
25+
50+
100+
MPC555LFAZP40

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1688
1+
10+
25+
50+
100+
MIC59P50YWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6719
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8572EVTAVNE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6105
1+
10+
25+
50+
100+
MMBV3401LT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2314
1+
10+
25+
50+
100+
MML4403-GM2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 2-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5889
1+
10+
25+
50+
100+
MAX895LESA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1888
1+
10+
25+
50+
100+
MPC5200BV400

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 272-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3305
1+
10+
25+
50+
100+
MIC58P42YN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1058
1+
10+
25+
50+
100+
MPP4206-206/TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3765
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8536CVJAVLA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7266
1+
10+
25+
50+
100+
MML4401-GM3

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7036
1+
10+
25+
50+
100+
MIC59P60YWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3722
1+
10+
25+
50+
100+
MPP4205-206/TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4602
1+
10+
25+
50+
100+
MPP4202-206/TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3622
1+
10+
25+
50+
100+
MIC59P50YWM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4834
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11617EEE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8677
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2548-2YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6641
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11261ENX+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 36-XFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9337
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2544-2YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3930
1+
10+
25+
50+
100+